IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助
当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。
这笔10亿美元资金，是美国商务部今年5月签署的9项量子相关意向案中规模最大的一笔，该计划总补助金额达20.1亿美元。根据美国能源部与IBM于今年5月签署的意向书，Anderon公司正式成立。该公司运营着一家最先进的300毫米纯量子晶圆代工厂，并获得IBM额外10亿美元的投资。这家总部位于纽约州奥尔巴尼的新合资企业，作为一家纯晶圆代工厂，服务于整个量子产业生态系统的客户提供量子晶圆制造服务。
“与美国商务部的这项协议增强了我们为量子产业提供所需规模化生产能力的能力，” Anderon首席执行官Mukesh Khare表示。“我们正在构建一个基础，使量子技术能够从研究突破转化为实际应用。”
IBM研究院院长兼IBM院士杰伊·甘贝塔表示：“IBM的量子路线图需要一个能够以我们工作所需速度扩展的制造基础。安德龙专注于晶圆制造，这恰好满足了我们的需求，并增强了我们执行和加速迈向下一代量子计算的能力。”
Anderon 将提供专用晶圆，支持高性能超导量子比特阵列、量子输入/输出信号和读出信号链组件，这些基础功能支撑着一系列量子架构。该公司计划未来拓展到其他量子模式。
目前，Anderon已取得一项重要的运营里程碑，首批量子晶圆已在其生产设施中投入生产。这一早期生产活动表明，该公司有能力将先进的预生产研究成果快速转化为商业级量子晶圆技术。
IBM指出，量子计算有望推动各行各业的突破性进展，涵盖先进材料、化学、优化和网络安全等领域。随着这项技术日趋成熟，并逐步走向大规模商业应用，可扩展的制造工艺对于充分发挥其潜力至关重要。Anderon 将提供先进的制造基础，为大规模生产量子晶圆提供必要的保障，从而加速创新、强化国内供应链，并支持稳健的量子生态系统的持续发展。
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